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led显示屏封装方式有哪些?

发布时间:2021-11-16 15:50:18人气:35
  我们都知道在新萄京网址9837886com的生产流程中,封装是相当重要的一环.led显示屏封装技术的好坏直接影响到产品自身性能的发挥,好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境,进而提升LED的寿命,led显示屏封装方式有哪些?

  led显示屏封装方式有哪些?



  led显示屏封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,且起到提高发光效率的作用,只有封装好的产品才能成为终端产品.市场上有三种比较常用的led显示屏封装方法:DIP、SMD、COB、SIP、三合一等。

  新萄京网址9837886com封装方式:
  1、SMD封装

  SMD封装是SMT元器件中的一种,采用三合一SMD技术的全彩新萄京网址9837886com整屏视角相对DIP较大,且表面可以做光漫反射处理,得出的效果没有颗粒状,匀色性好。三合一整体平整度方面更加容易控制。

 2、COB封装
 COB封装是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基本上,然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装是无支架技术,每一个灯珠和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密地包封在胶体内,没有任何裸露在外的元素。

 3、DIP封装
 DIP封装俗称插灯式显示屏,是几种封装模式中先发展起来的。灯珠是由LED灯珠封装厂家生产,再由LED模组和显示屏厂家将其插入到LED的PCB灯板上,经过波峰焊接制作出DIP的半户外模组和户外防水模组。

 4、SIP封装
 SIP封装是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SOC相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式,而SOC则是高度集成的芯片产品。

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